• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速缓存大（dà）小（xiǎo）: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类（lèi）型（xíng）:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作（zuò）频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内（nèi）置看（kàn）门狗
  

DDR3控（kòng）制器性能（néng）特点：

• 支持最大（dà）速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达 2GBytes的DDR3颗（kē）粒
  
• 支（zhī）持（chí）8bit和16bit数据位宽（kuān）的DDR3颗粒
  
• 支持16bit和32bit的存储数（shù）据位宽
  

外设接口（kǒu）：

• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）USB3.0 host 接口（kǒu）和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支（zhī）持两组（zǔ）I2C接（jiē）口
  
• 支持两组UART接口（kǒu）
  
• 支持一组SPI接口（kǒu）
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支（zhī）持（chí）两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接（jiē）口
  
• 支持一组SIM卡接口
  
• 支持（chí）一组（zǔ）PCM/ZSI 接口（kǒu）
  
• 支持PCI Express Gen2 协（xié）议，兼容PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持pipe line接口位宽为32bit，工作频率为125MHZ
  
• 支（zhī）持AXI master 64bit 接（jiē）口, 内嵌DMA 控（kòng）制器
  
• 支持通过APB 32bit接口配置寄存器
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚（jiǎo）间距（jù）：1mm,封（fēng）装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电（diàn）源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度范围（wéi）：-40℃~85℃
  
• 芯片最高（gāo）工作（zuò）结温：125℃
  
• 芯片最高（gāo）长期工作结温：TBD
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 全规格最大功耗（常温（wēn））：3.69W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W